Via adalah lubang kecil berlapis tembaga yang menyambungkan jalur di satu lapisan PCB ke lapisan lain. Di board 2 layer, via membuat jalur bisa "pindah" dari sisi atas ke sisi bawah. Ukuran via yang umum untuk sinyal adalah lubang sekitar 0,3 mm dengan diameter cincin sekitar 0,6 mm, tapi selalu sesuaikan dengan kemampuan pabrik.
Jenis-jenis via
| Jenis | Menghubungkan | Biaya |
|---|---|---|
| Through-hole via | Menembus seluruh board | Standar, paling umum |
| Blind via | Lapisan luar ke lapisan dalam | Lebih mahal |
| Buried via | Antarlapisan dalam saja | Lebih mahal |
| Microvia | Lubang sangat kecil (dibor laser) | Untuk board HDI |
Untuk board hobi dan produk sederhana, through-hole via sudah lebih dari cukup.
Ukuran via: lubang dan cincin
Via punya dua ukuran: diameter lubang bor dan diameter cincin tembaga (pad) di sekelilingnya. Pabrik menetapkan batas minimum untuk keduanya. Makin kecil via, makin hemat tempat, tapi bisa menambah biaya atau risiko produksi. Masukkan batas pabrik ke Board Setup → Constraints di KiCad, dan buat ukuran default di net class supaya konsisten.
- Via sinyal: ukuran kecil standar pabrik sudah cukup.
- Via daya: lebih besar, atau beberapa via sekaligus.
- Via stitching GND: ukuran standar, disebar di banyak titik.
Via di jalur arus besar
Satu via kecil punya kemampuan arus yang terbatas karena dinding tembaganya tipis. Kalau jalur daya 2–3 A pindah lapisan lewat satu via kecil, via itulah titik terlemahnya. Solusinya:
- Pakai beberapa via berjajar di titik perpindahan.
- Pakai via dengan lubang lebih besar.
- Kalau bisa, hindari perpindahan lapisan di jalur arus besar sama sekali.
Hitung lebar jalurnya juga, seperti dijelaskan di artikel lebar jalur PCB sesuai arus.
Via stitching dan via di pad
- Via stitching adalah banyak via GND yang menyambungkan ground pour di sisi atas dan bawah. Ini membuat ground lebih utuh dan mengurangi noise.
- Via di dalam pad SMD sebaiknya dihindari pada board biasa, karena timah bisa tersedot ke dalam lubang saat menyolder. Untuk pad termal (misalnya di bawah regulator atau IC QFN), via di pad sering dipakai untuk membuang panas, tapi pastikan sesuai rekomendasi datasheet.
Kesalahan umum
- Via terlalu dekat dengan pad sehingga timah mengalir ke via.
- Satu via kecil untuk jalur daya besar.
- Via di area antena modul WiFi.
- Ukuran via di bawah kemampuan pabrik, sehingga pesanan ditolak atau dikenai biaya tambahan.
Kesimpulan
Via adalah jembatan antarlapisan. Pakai through-hole via standar, sesuaikan ukuran dengan kemampuan pabrik, perbanyak via di jalur daya dan ground, dan jangan meletakkannya sembarangan di dalam pad. Ingin belajar layout yang rapi dan aman? Lihat kelas Privat Desain PCB.
Pertanyaan yang sering muncul
Apakah via mengganggu sinyal?
Untuk sinyal kecepatan rendah, pengaruhnya bisa diabaikan. Untuk sinyal sangat cepat, jumlah via perlu dibatasi dan dirancang lebih hati-hati.
Boleh via ditutup soldermask?
Boleh. Via yang ditutup soldermask (tented) justru mencegah timah masuk saat menyolder dan mengurangi risiko korsleting.